遼寧寶業(yè)工程造價咨詢有限公司受大連理工大學(xué) 委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對大連理工大學(xué)超硬基片高剛度減薄磨床采購項目進(jìn)行其他招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。

項目名稱：大連理工大學(xué)超硬基片高剛度減薄磨床采購項目

項目編號：DUTASD-2022472

項目聯(lián)系方式：

項目聯(lián)系人：關(guān)素婷

項目聯(lián)系電話：0411-83603130

采購單位聯(lián)系方式：

采購單位：大連理工大學(xué)

采購單位地址：遼寧省大連市高新園區(qū)凌工路2號

采購單位聯(lián)系方式：李老師/孫老師，0411-84709969 / 84706297

代理機構(gòu)聯(lián)系方式：

代理機構(gòu)：遼寧寶業(yè)工程造價咨詢有限公司

代理機構(gòu)聯(lián)系人：關(guān)素婷

代理機構(gòu)地址： 遼寧寶業(yè)工程造價咨詢有限公司（大連市西崗區(qū)民權(quán)街103號）

一、采購項目內(nèi)容

為了研究碳化硅、硅片和藍(lán)寶石等超硬基片高效低損傷磨削加工機理、工藝和關(guān)鍵技術(shù)，需購置超硬基片高剛度減薄磨床。該設(shè)備適用于4、6、8英寸硅片、碳化硅片和藍(lán)寶石等超硬基片的超精密磨削減薄加工，具有大功率主軸，高剛度床身，能實現(xiàn)高精度非接觸厚度在線測量，該設(shè)備是智能制造學(xué)科發(fā)展的核心設(shè)備，預(yù)期研究成果有助于在超硬基片磨削減薄方向上開展更深入的加工機理和加工工藝技術(shù)的研究，更好的服務(wù)于智能制造工藝技術(shù)學(xué)科發(fā)展。

二、開標(biāo)時間：2023年02月17日 14:00

三、其它補充事宜

1.擬定的唯一供應(yīng)商名稱及其地址：

供應(yīng)商名稱：深圳市宇正達(dá)科技有限公司

供應(yīng)商地址：深圳市光明新區(qū)漢海達(dá)科技創(chuàng)新園1A6層

制造商名稱：TOKYO SEIMITSU CO., LTD.

制造商地址：2968-2, Ishikawa-machi, Hachioji-City,Tokyo 192-0032, Japan

2.單一來源采購原因及相關(guān)說明：

大連理工大學(xué)精密與特種加工教育部重點實驗室擬研究碳化硅、硅片和藍(lán)寶石等超硬基片的超精密磨削工藝與技術(shù)，研究超硬基片高效低損傷磨削加工機理、工藝和關(guān)鍵技術(shù)，對推進(jìn)我國第三代半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展具有重要意義。

基于該項目研究內(nèi)容，提出超硬基片高剛度減薄磨床購置需求。減薄磨床應(yīng)滿足4、6及8英寸碳化硅、硅片和藍(lán)寶石等多種硬脆基片的高精度減薄技術(shù)要求，加工總厚度偏差TTV≤1µm，目前，最先進(jìn)的3D堆疊封裝技術(shù)要求TTV需要達(dá)到1µm以內(nèi)。

經(jīng)調(diào)研，國內(nèi)減薄磨床僅能加工硅片，無法加工碳化硅基片，硅片加工總厚度偏差TTV＞3µm，均不滿足科研需求；國外大部分的減薄磨床對碳化硅基片的加工總厚度偏差TTV＞1.5µm，也無法滿足科研需求。而TOKYO SEIMITSU CO., LTD.可以提供滿足上述科研需求的減薄磨床，因此，只有TOKYO SEIMITSU CO., LTD.的HRG300型減薄磨床能夠滿足本項目最先進(jìn)3D堆疊封裝技術(shù)要求的需要，有利于大連理工大學(xué)機械工程學(xué)院在精密超精密科研方向上開展深入研究。只能采用單一來源采購方式進(jìn)行采購。

四、預(yù)算金額：

預(yù)算金額：740.0000000 萬元（人民幣）