1、招標(biāo)條件
項目概況:上海易卜半導(dǎo)體有限公司擬采購2臺晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能)
資金到位或資金來源落實情況:資金已到位
項目已具備招標(biāo)條件的說明:項目已具備招標(biāo)條件
2、招標(biāo)內(nèi)容
招標(biāo)項目編號:0613-254022124123
招標(biāo)項目名稱:晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能)
項目實施地點:中國上海市
招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
| 序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
| 1 | 晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能) | 2 | 詳見第八章技術(shù)規(guī)格 |
3、投標(biāo)人資格要求
投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1）投標(biāo)人應(yīng)是響應(yīng)招標(biāo)、已在招標(biāo)機(jī)構(gòu)處領(lǐng)購招標(biāo)文件且滿足文件中要求，并參加投標(biāo)競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標(biāo)。
2）投標(biāo)人須是投標(biāo)貨物的制造商；
3)投標(biāo)人提供的投標(biāo)貨物必須為全新設(shè)備；
4) 法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受
未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以
4、招標(biāo)文件的獲取
招標(biāo)文件領(lǐng)購開始時間:2025-08-06
招標(biāo)文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2025-08-13
是否在線售賣標(biāo)書:否
獲取招標(biāo)文件方式:現(xiàn)場領(lǐng)購
招標(biāo)文件領(lǐng)購地點：上海市長壽路285號恒達(dá)廣場16樓
招標(biāo)文件售價:￥1000/$150
5、投標(biāo)文件的遞交
投標(biāo)截止時間（開標(biāo)時間）:2025-08-27 10:00
投標(biāo)文件送達(dá)地點:上海市長壽路285號恒達(dá)廣場10樓
開標(biāo)地點:上海市長壽路285號恒達(dá)廣場10樓
6、聯(lián)系方式
招標(biāo)人:上海易卜半導(dǎo)體有限公司
地址:上海市寶山區(qū)寶安公路959號
聯(lián)系人:徐經(jīng)理/王經(jīng)理
聯(lián)系方式:13818849611/13917477502
招標(biāo)代理機(jī)構(gòu):上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司
地址:上海市長壽路285號恒達(dá)廣場16樓
聯(lián)系人: 宋怡、朱天昊、陳欣煒
聯(lián)系方式:86-021-32557501
7、匯款方式:
招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)開戶銀行(人民幣):建行上海市分行營業(yè)部
招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)開戶銀行(美元):建行上海市分行營業(yè)部
賬號(人民幣):31001550400055646341
賬號(美元):31001550400055646341