1、招標條件
項目概況:芯片倒裝鍵合機
資金到位或資金來源落實情況:已落實
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內容
招標項目編號:0618-254TC250204X/04
招標項目名稱:芯片倒裝鍵合機
項目實施地點:中國陜西省
招標產品列表(主要設備):
| 序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規格 | 備注 |
| 1 | 芯片倒裝鍵合機 | 1 | 設備具備8英寸及以下尺寸晶圓表面芯片的倒裝功能 |
3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:如投標人為代理商，應在購買招標文件時提供原廠授權代理資質。制造商應在國內有成功應用案例，以提供的合同為準。
本次招標的最高投標限價：78.1萬美元
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2025-03-25
招標文件領購結束時間:2025-04-03
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現場領購
招標文件領購地點：電子版招標文件接受電匯購買，請郵件或電話聯系購買事宜
招標文件售價:￥800/$150
其他說明:標書售后不退
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2025-04-15 09:00
投標文件送達地點:陜西省西安市長安區鳳棲東路神舟酒店會議室
開標地點:陜西省西安市長安區鳳棲東路神舟酒店會議室
6、聯系方式
招標人:西安電子工程研究所
地址:陜西省西安市
聯系人:王健
聯系方式:13087561787
招標代理機構:中招國際招標有限公司
地址:北京市海淀區學院南路62號中關村資本大廈905A
聯系人:李偉、黃薇、于往深
聯系方式:010-62108104、8232，15010038035
7、匯款方式:
招標代理機構開戶銀行(人民幣):中國工商銀行北京海淀支行營業部
招標代理機構開戶銀行(美元):中國銀行總行營業部
賬號(人民幣):0200049619200362296
賬號(美元):778350014863
其他:SWIFT CODE：BKCHCNBJ