【中國國際招標網】

項目名稱：燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環設備采購

招標項目編號：0610-2440IH010123

招標范圍：12吋TAIKO減薄設備 2臺 實現半導體集成電路硅片制造流程中將晶圓外周部保留的同時，將內測進行研磨減薄處理的工藝。 12吋TAIKO 切環設備 2臺 實現半導體集成電路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer邊緣的去環，去環的方式為用專用刀片環切。

招標機構：北京國際招標有限公司

招標人：北京燕東微電子科技有限公司

開標時間：2024-03-14 10:00

公示時間：2024-03-18 11:02 - 2024-03-21 23:59

中標結果公告時間：2024-03-25 12:19

中標人：迪思科科技（中國）有限公司

制造商：迪思科公司

制造商國家或地區：日本