招標公告

中航技國際經貿發展 受陜西航空電氣 委托，對軟硬件集成測試平臺進行公開招標。現歡迎合格投標人參加投標。

1. 招標條件

本招標項目軟硬件集成測試平臺 該項目已具備招標條件，現對軟硬件集成測試平臺進行公開招標。

2.項目概況與招標范圍

招標編號：0730-2511010288/01

設備名稱：軟硬件集成測試平臺

數量：壹套

項目概況與招標范圍：軟硬件集成測試平臺

3. 投標人資格要求

3.1 招標文件簡要技術要求

1.軟硬件集成測試平臺主要用于主發電系統、起動發電系統和一次配電系統的軟硬件集成測試工作。該平臺的功能主要包括軟硬件集成的兼容性調試、接口調試、功能調試以及驅動軟件的接口測試、性能測試、測試結果分析和報告生成等。完成驅動軟件與PowerPC、DSP、ARM等處理器為核心的CPU組件集成后的驅動軟件兼容性、數據采集及數據傳輸接口一致性、數據準確性等的分析和測試。

平臺主要包括硬件模塊、軟件模塊、仿真模塊。包括測試工裝、軟硬件集成測試機柜、模擬量測試板卡、離散量測試板卡、頻率信號測試板卡、PWM波測試板卡、通信板卡、測試線纜，上位機、測試軟件、適航支持等。基于該模塊可實現模型的構建、擴展和互聯，集成已有的仿真模型和外設模型，提供模擬硬件資源的數字仿真。

2.硬件模塊由測試機柜和測試工裝兩部分構成。1、軟硬件集成測試機柜：能夠集成模擬量測試板卡、離散量測試板卡、頻率信號測試板卡、PWM波測試板卡，通信板卡等并輸出激勵到測試工裝。2、測試工裝：連接測試機柜與被測CPU組件，確保測試信號能夠正確地輸入到被測CPU組件并將數據傳回測試機柜進行分析處理。

3.支持AD驅動模塊軟件測試、接口調試和性能調試功能。

4.支持AD驅動模塊軟件測試、接口調試和性能調試功能。

其他具體技術要求詳見招標文件

3.2資格業績要求：（1）資質要求：投標人需要具備法人資格，投標文件中提供營業執照復印件或事業單位法人證書復印件； （2）財務要求：投標人需要提供2024年經審計的財務報表（至少包含財務審計報告、資產負債表、現金流量表、利潤表），事業單位不做要求； （3）業績要求：/ （4）信譽要求：投標人不得列入信用中國（ ）失信企業目錄。提供三網截圖，以現場查詢為準。 （5）其他要求：提供保密承諾書（加蓋公章）

3.3 本次招標不接受聯合體投標。

4.
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編輯：ebid.eavic