中石化（大連）石油化工研究院 國撥基于多模態(tài)大模型煉化制造資源能源流程智能調(diào)控技術(shù)項(xiàng)目智算決策終端系統(tǒng)\包含1套移動(dòng)服務(wù)器 1套推理服務(wù)器等招標(biāo)公告

本標(biāo)在中國石化物資電子招標(biāo)投標(biāo)平臺(tái)操作，請(qǐng)使用進(jìn)行操作，操作流程見下方說明。

1.招標(biāo)條件

本招標(biāo)項(xiàng)目 國撥基于多模態(tài)大模型煉化制造資源能源流程智能調(diào)控技術(shù)項(xiàng)目智算決策終端系統(tǒng)\包含1套移動(dòng)服務(wù)器 1套推理服務(wù)器等（招標(biāo)編號(hào)：NWZ250911-3431-094933） ， 該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì) 智算決策終端系統(tǒng)\包含1套移動(dòng)服務(wù)器 1套推理服務(wù)器等 采購進(jìn)行公開招標(biāo)。

2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍

2.1 項(xiàng)目概況

2.2 招標(biāo)范圍

3. 投標(biāo)人資格要求

3.1 本次招標(biāo)要求投標(biāo)人須具備本款提出的資質(zhì)、業(yè)績等要求，并具有與本招標(biāo)項(xiàng)目相應(yīng)的供貨能力。

3.1.1 資質(zhì)要求。

（1）投標(biāo)人具有營業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證、組織機(jī)構(gòu)代碼證，或按照“三證合一” 登記制度登記，執(zhí)照有效。

3.1.2 財(cái)務(wù)要求。

無

3.1.3 業(yè)績要求。

無

3.1.4 信譽(yù)要求。

（1）投標(biāo)人近兩年內(nèi)沒有發(fā)生重大安全責(zé)任事故。須提供由法定代表人或授權(quán)代表簽署并加蓋公章的承諾書。 （2）投標(biāo)人不存在被責(zé)令停產(chǎn)停業(yè)、暫扣或者吊銷許可證、暫扣或者吊銷執(zhí)照；不存在進(jìn)入清算程序，或者被宣告破產(chǎn)，或者其他喪失履約能力的情形。須提供由法定代表人或授權(quán)代表簽署并加蓋公章的承諾書。 （3）投標(biāo)截止日投標(biāo)人未被工商行政管理機(jī)關(guān)在國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)列入嚴(yán)重違法失信企業(yè)名單；且未被“信用中國”網(wǎng)站列入失信被執(zhí)行人名單；且未被中華人民共和國應(yīng)急管理部政務(wù)服務(wù)平臺(tái)列入安全生產(chǎn)嚴(yán)重失信主體名單。 （4）投標(biāo)人未處于被中國石化給予風(fēng)險(xiǎn)停用、違約停用處理期內(nèi)。

3.1.5 其他要求。

（1）配置 2 顆高性能Hygon CPU ，單顆處理器核數(shù)≥64核，單顆處理器主頻≥3.0GHz；支持超線程、超頻技術(shù)功能；內(nèi)嵌國密算法，SM2/SM3/SM4密碼協(xié)處理器。 （2）配置24×64GB DDR5 5600MHz內(nèi)存 （3）配置配置2塊960GB SSD硬盤，4塊3.84TB SSD硬盤 （4）配置8塊國產(chǎn)GPGPU 整體顯存512G HBM；FP16/BF16≥1920 TFLOPS；FP32(matrix)≥ 240 TFLOPS；FP32(vector)≥120TFLOPS；FP64(matrix)≥240 TFLOPS；FP64(vector)≥120TFLOPS；顯存帶寬=1.8TB/S，支持160路解碼和12路編碼的處理；支持PCI Express Gen5 x16，x8；支持虛擬化：?jiǎn)慰芍С?/2/4/8 VF；支持2/4/8卡全互連；支持SRIOV；兼容CUDA；配置2 塊 Marslink Bridge,4卡互聯(lián)卡； （5）機(jī)型：4U機(jī)架式服務(wù)器，便于機(jī)柜擺放，設(shè)備上架深度不高800mm，前置最高可支持24個(gè)2.5寸或3.5寸SAS/SATA硬盤，內(nèi)置2個(gè)M.2 插槽，支持2個(gè)SATA M.2組硬RAID，提供產(chǎn)品彩頁證明； RAID卡：配置4G緩存SAS RAID卡含超級(jí)電容，支持RAID0/1/5/6/50/60； 網(wǎng)絡(luò)：配置1塊雙口千兆R(shí)J45網(wǎng)卡，1塊雙口10G光纖網(wǎng)卡（含光模塊）； PCIe擴(kuò)展槽：最多支持8個(gè)雙寬GPU，最大可擴(kuò)展12個(gè)PCIe×16 5.0槽位，板載內(nèi)置專用RAID卡插槽，不占用標(biāo)準(zhǔn)后置PCI-E插槽，提供產(chǎn)品彩頁證明； 電源：配置2+2冗余電源，單個(gè)電源功率≥2700W； 風(fēng)扇：配置8個(gè)8000系列風(fēng)扇，支持N+1冗余； 管理：集成BMC芯片，對(duì)外提供≥1個(gè)1G RJ45管理口，支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等標(biāo)準(zhǔn)接口，提供故障診斷和遠(yuǎn)程管理的功能； （6）國產(chǎn)CPU+GPU計(jì)算平臺(tái)，支持FP64精度科學(xué)計(jì)算，內(nèi)置國產(chǎn)求解器，支持GPU通過內(nèi)嵌式優(yōu)化算法與硬件結(jié)合，實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算、可解決矩陣分解導(dǎo)致內(nèi)存溢出的情形，支持GPU加速的并行線形規(guī)劃計(jì)算，支持讀寫主流的LP和MPS標(biāo)準(zhǔn)格式模型文件求解，返回上述的計(jì)算結(jié)果截圖與結(jié)果文件； （7）支持單純形法、內(nèi)點(diǎn)法、分支定界法等求解算法，支持C、C++、C#、Java、Python、Julia等主流程序語言；支持AMPL、GAMS、Pyomo、PulP、Matlab Yalmip、CVXPY等主流建模語言；支持C、C++、C#、Java、Python、Julia等主流程序語言；支持AMPL、GAMS、Pyomo、PulP、Matlab Yalmip、CVXPY等主流建模語言； （8）GPU支持DNN深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（Deep Neural Network，DNN）算子庫；支持BLAS 庫，基于GPU運(yùn)行時(shí)的基本線性代數(shù)子程序的實(shí)現(xiàn)；支持SPARSE 庫，基于GPU運(yùn)行時(shí)的稀疏線性代數(shù)子程序的實(shí)現(xiàn)；支持FFT庫 ，使用內(nèi)部構(gòu)建塊來針對(duì)給定配置和選擇的特定 GPU 硬件進(jìn)行優(yōu)化變換；支持SOLVER 庫，基于 BLAS 和 SPARSE 庫，實(shí)現(xiàn)了類似 LAPACK 的功能，例如稠密矩陣的常用矩陣分解和三角求解例程、稀疏最小二乘法求解器和特征值求解器等；支持SolverIT 庫，實(shí)現(xiàn)的稀疏線性系統(tǒng)迭代求解器和預(yù)條件子庫。 （9）采購的1套移動(dòng)服務(wù)器與1套推理服務(wù)器為高度耦合的集成化系統(tǒng)，二者需協(xié)同工作方可實(shí)現(xiàn)完整功能目標(biāo)。任何單機(jī)均無法獨(dú)立實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的技術(shù)指標(biāo)，單機(jī)測(cè)試結(jié)果不作為驗(yàn)收通過條件。 （10）提供不少于5年的軟硬件一體化原廠維保服務(wù)，覆蓋移動(dòng)服務(wù)器與推理服務(wù)器協(xié)同系統(tǒng)的全鏈路維護(hù)（含設(shè)備間專用接口、通信模塊及容災(zāi)機(jī)制），7×24小時(shí)故障響應(yīng)，并承擔(dān)服務(wù)器的環(huán)境適配與部署, 提供不少于10人日的現(xiàn)場(chǎng)聯(lián)調(diào)服務(wù)。

3.2 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)聯(lián)合體投標(biāo)。

3.3 本次招標(biāo)接受生產(chǎn)商/制造商（招標(biāo)物資由投標(biāo)人自行生產(chǎn)，招標(biāo)文件另有約定的從其約定）投標(biāo)，接受代理商投標(biāo)。不接受流通商投標(biāo)。一個(gè)制造商對(duì)同一品牌同一型號(hào)的設(shè)備，僅能委托一個(gè)代理商參加投標(biāo)。